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富士康瞄準半導體行業的機遇



  富士康科技集團是蘋果公司iPhone手機的最大裝配商,它正在加大在半導體和芯片制造領域的力度,以擺脫對制造智能手機的嚴重依賴,并隨著全球智能手機市場的放緩而向新領域多元化。

  據“日經商報”報道,該公司正處于與珠海市政府談判的最后階段,在那里建立一個總投資約90億美元的芯片工廠。

  日經指出,知情人士稱,大部分將由珠海政府通過補貼和稅收減免承擔。

  該報告還表示,富士康計劃最早在2020年開始建設。然而,該公司拒絕詳細說明。

  富士康正式名稱鴻海精密工業股份有限公司,于八月與珠海市政府簽署戰略合作協議。合作伙伴將在芯片和半導體設備設計領域開展合作。

  中國正在努力培育自己的半導體產業并減少對外國技術的依賴。

  盡管富士康一直對芯片業務感興趣,但業內人士表示,開發芯片制造業的門檻相對較高。此外,還需要高資本支出和大量專家。

  “富士康可能在芯片設計領域遇到一些困難,而最簡單的方法就是收購一些半導體公司,”Counterpoint Technology Market Research的研究主管James Yan表示,并補充說,如果成功進入該公司,該公司的討價還價能力將會明顯增加。半導體設計和制造業。

  富士康在電子元件和精密儀器的組裝和制造方面積累了豐富的經驗和實力。Yan補充說,與此同時,半導體行業與富士康此前的業務密切相關。

  作為全球最大的合約制造商,富士康于2016年收購了日本電子制造商夏普公司。夏普是唯一擁有芯片制造經驗的富士康子公司。然而,這家日本公司在2010年遇到財務問題時停止了半導體技術的開發。

  富士康此前未能收購日本企業集團東芝公司的閃存芯片業務,但該集團尚未放棄其半導體雄心。

  行業咨詢公司CINNO Research的分析師Sean Yang表示,富士康目前缺乏在半導體領域運營的人才,可能需要尋找合作伙伴,但其豐富的制造經驗將有助于其進軍芯片業務。




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